此次成果評價會在廣州廣合科技股份有限公司召開，會議由廣東省科源科技成果評價有限公司主持，邀請了北京大學深圳研究生院教授崔小樂（正高級）、深圳大學張勇教授（正高級）、廣東工業大學鄭李娟教授（正高級）、華南理工大學楊舒教授（副高級）、深圳市邁科威通信有限公司管彥恩總經理（副高級）、廣東省電路板行業協會陳世榮副秘書長（副高級）、廣東腐蝕科學與技術創新研究院盛銀瑩高級工程師（副高級）等7名專家組成評價委員會，廣合科技黎欽源總工程師及項目相關人員參加了此次會議。
會上，《企業級服務器用高密度高速存儲剛撓板關鍵技術的研究及應用》、《AI高速交換背板關鍵技術的研究及應用》、《超小臺階階梯金手指PCB關鍵技術的研究及應用》的成果負責人分別對三個項目的項目背景、攻關難點、技術創新和取得的技術成果等逐一進行了詳盡地匯報。項目《企業級服務器用高密度高速存儲剛撓板關鍵技術的研究及應用》形成了一整套高速存儲剛撓板的高效、高質量制造工藝技術且成果轉化效果顯著，相關技術申請了9件中國發明專利（5件已獲授權）；發表學術論文1篇。項目《AI高速交換背板關鍵技術的研究及應用》開發了AI高速交換背板的關鍵技術，且很好實現規?；a應用，項目獲得授權中國發明專利4件，發表學術論文1篇?！冻∨_階階梯金手指PCB關鍵技術的研發及應用》開發了超小臺階階梯金手指全新工藝技術，實現了新產品的高效制造，項目申請了中國發明專利6件（3件已獲授權）和實用新型專利1件（已獲授權）；發表學術論文1篇。
評價委員會專家組，聽取了項目匯報，現場查看了項目產品，嚴格審閱了項目提供的評價材料，經討論、質詢后，對廣合科技的三個科技成果予以充分肯定，一致認為三個項目提交的資料齊全，項目成果創新性強，具有自主知識產權，總體技術達到國內領先水平，應用前景廣闊，同意三個項目通過科技成果評價。
