技術引領,創新發展|2023年廣合科技新產品新技術科技成果評價會順利召開
發布時間:2023-08-31 ? ? 瀏覽次數:1155



2023年08月30日,公司自主開發的《企業級服務器用高密度高速存儲剛撓板關鍵技術的研究及應用》、《AI高速交換背板關鍵技術的研究及應用》、《超小臺階階梯金手指PCB關鍵技術的研究及應用》三個項目順利通過了科技成果評價。

此次成果評價會在廣州廣合科技股份有限公司召開,會議由廣東省科源科技成果評價有限公司主持,邀請了北京大學深圳研究生院教授崔小樂(正高級)、深圳大學張勇教授(正高級)、廣東工業大學鄭李娟教授(正高級)、華南理工大學楊舒教授(副高級)、深圳市邁科威通信有限公司管彥恩總經理(副高級)、廣東省電路板行業協會陳世榮副秘書長(副高級)、廣東腐蝕科學與技術創新研究院盛銀瑩高級工程師(副高級)等7名專家組成評價委員會,廣合科技黎欽源總工程師及項目相關人員參加了此次會議。



會上,《企業級服務器用高密度高速存儲剛撓板關鍵技術的研究及應用》、《AI高速交換背板關鍵技術的研究及應用》、《超小臺階階梯金手指PCB關鍵技術的研究及應用》的成果負責人分別對三個項目的項目背景、攻關難點、技術創新和取得的技術成果等逐一進行了詳盡地匯報。項目《企業級服務器用高密度高速存儲剛撓板關鍵技術的研究及應用》形成了一整套高速存儲剛撓板的高效、高質量制造工藝技術且成果轉化效果顯著,相關技術申請了9件中國發明專利(5件已獲授權);發表學術論文1篇。項目《AI高速交換背板關鍵技術的研究及應用》開發了AI高速交換背板的關鍵技術,且很好實現規?;a應用,項目獲得授權中國發明專利4件,發表學術論文1篇?!冻∨_階階梯金手指PCB關鍵技術的研發及應用》開發了超小臺階階梯金手指全新工藝技術,實現了新產品的高效制造,項目申請了中國發明專利6件(3件已獲授權)和實用新型專利1件(已獲授權);發表學術論文1篇。

評價委員會專家組,聽取了項目匯報,現場查看了項目產品,嚴格審閱了項目提供的評價材料,經討論、質詢后,對廣合科技的三個科技成果予以充分肯定,一致認為三個項目提交的資料齊全,項目成果創新性強,具有自主知識產權,總體技術達到國內領先水平,應用前景廣闊,同意三個項目通過科技成果評價。

此三個項目作為公司2023年的科技創新成果,在提高我司產品技術水平及市場競爭力上都發揮了積極的推動作用。未來,廣合科技將繼續秉承“為智能互聯世界提供卓越服務”的企業使命,在新一代信息技術產業大的發展趨勢下,深耕創新技術產品的研究,加大研發投入力度,融合企業“四化”升級改造,不斷提升公司核心競爭力,為電子電路行業的更優、更快發展貢獻力量!








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